激光錫球焊錫機——通訊行業焊接（光器件類）

盡管光器件產業是一個高科技產業，對于焊接的要求極高，但是目前光器件的裝配生產仍大量依賴手工操作，可以說仍處于“半手工半自動化”階段，該行業仍缺乏廣泛應用到其他制造行業的通用工業工程方法。

我司自主、研發的激光錫球焊錫機可以焊接此類光器件，其焊接優點：

1、非接觸式焊接;不會產生物理損傷和應力，受大型元器件和障礙物的影響極小。

2、光斑大小可調;無需更換不同大小的烙鐵頭，也無烙鐵頭等消耗品。

3、激光功率大小、時間、送錫量等靠程序調節;可精準控制各個焊點的各項參數。

4、焊接可靠性高;品質好、焊點金屬組織細密，只對焊點局部加熱，具有快速加熱、快速冷卻的特點、對元件本體和 PCB熱影響小。

5、無靜電威脅，節能環保，操作簡單，維護方便。

6、激光器壽命長，功耗低，維護費用低。

7、無烙鐵頭損耗。

8、可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

9、可維護性很高。